华为芯片设计行业 -华为芯片设计行业现状 2025-05-20 35 rdvgfokm

1. 没有台积电代工，华为芯片占比归零，中芯国际为何扶不起华为？
2. 华为芯片业务发展如何？

没有台积电代工，华为芯片占比归零，中芯国际为何扶不起华为？

原因就是中芯国际的芯片制造工艺较台积电差得太远了。

手机使用的主流芯片要求5nm的制程，目前只有台积电能够做到。

中芯国际目前的制造工艺只能达到28nm,制造汽车芯片是足够了，但还不能满足华为麒麟芯片的制造需求。

毕竟，我国的半导体产业起步太晚，虽然近几年开始奋起直追，但要想达到国际先进水平还是需要一定时间的。华为在短时间内难以改变缺芯短板。

首先，中芯国际的工艺比不上台积电。台积电能生产3纳米、5纳米、7纳米制程的高端芯片，但中芯国际目前只能生产12纳米制程的芯片。这些芯片用在低端手机上没有问题，但高端手机、旗舰手机必需要用到7纳米以下制程芯片。中芯国际目前没有生产这些芯片的能力。一是技术原因，二是没有设备。因为生产这些高端芯片需要用到EUV光刻机，而受美国的掣肘，荷兰ASML公司不能把EUV光刻机卖给大陆的芯片制造企业。

其次，2020年5月的时候，美国对华为下了一道被称为“史上最严的绞杀令”：从2020年9月13日开始，任何使用了美国设备和技术的公司，在未获得美国***批准之前，不允许为华为提供任何形式的服务。中芯国际目前大量***用了美国的技术和设备，美国***没有批准中芯国际为华为芯片代工，所以它不能为华为制造芯片。

如果中芯国际的代工水平能与台积电不相上下，美国也不会逼台积电对华为芯片断供，因为台积电断供后中芯国际可替补，台积电断供没有意义。美国正是打了一个时间差，想通过对华为彻底断供芯片，－招置华为于死地。

美国担心中芯国际的代工水平赶上了台积电，所以来了个更绝情的釜底抽薪，将中芯国际也列入制裁名单。

但是美国没想到的是，它做得越绝情，越想通过芯片断供置中国高科技企业于死地，中国高科技企业越会绝地求生，把坏事变成好事！

可不，华为不但活过来了，而且正与中芯国际等中国芯片企业和科研院校联手，在光子芯片、量子芯片、光刻机、7纳米以下芯片等方面的研制都小有突破，快则2025年以前，慢则2030年以前，必有大突破！

在大突破之前，中国中低端芯片自制率越来越高，美国不但越来越很难卡死中国的芯片脖子，而且给本国及盟友芯片企业带来的损失越来越大。

有一种北斗导航卫星用的芯片，中国不能自制前，美国每片卖给中国的价格是2000元人民币，中国能自制后，价格就变成6元人民币了。

一旦华为和中芯国际联手取得大突破后，台积电现在卖2000元人民币的芯片，恐怕也只能卖6元人民币了。那时台积电如果还没有倒闭，一定会天天骂美国，天天抱怨被美国害苦了！

华为芯片业务发展如何？

据外媒cnet报道，路透社于周四援引知情人士的话报道称，美国***高级官员已同意实施新规，它将把华为跟其全球芯片供应商阻隔开来。报道称，根据新规，使用美国芯片制造设备的外国公司将在把芯片产品供应给华为之前获得许可。

新规的重点是限制向华为出售更复杂的芯片，更广泛使用的通用芯片则不包含在内。

今年5月，美国总统特朗普发布行政命令禁止华为进入美国通信网络，随后美国商务部将华为列入黑名单。

对于这一新规特朗普还没有签署，但如果他签署了，许多美国科技公司将会成为输家。报道还称，这还可能对全球最大的芯片制造商--台积电产生负面影响。

海思现在的产品已经达到了大部分云和端设备都可以使用的程度了吧，包括服务器处理器、手机处理器、路由器等等其他周边设备处理器，以及各种射频芯片、ISP等等，基本上一个手机能够用到的芯片，海思都有在研发或者已经研发出来了，虽然说华为可以实现全产业链还为时尚早，但是以目前的情况来看，至少芯片这个部分，还是可以基本上做到自给自足的。

一、华为海思的芯片营收情况

一般说芯片，我们都会拿营收来说事，2018年华为海思的芯片营收在500亿左右，大陆第一。

2019年没有具体的数字，之前有人说是营收800亿左右，如果真是800亿元，那么在全球也是可以排进前3名的，但华为海思没有上榜全球前10大IC设计企业排名。

为何没有上榜，原因在于华为海思的营收是不可考的，因为并不对外卖，卖出了多少，售价是多少，无从计算，再加上海思真 正的大头就是麒麟芯片，卖的是华为，究竟怎么分账的，都不知道，所以别人就没法去评估了。

二、芯片产品线情况

如上是海思的芯片产品线，共有5大类，麒麟、鲲鹏、昇腾、5G芯片，还有专用芯片。其中麒麟是发展最好的，也是大家最熟悉的，其它的虽然网上传得凶，但事实上更多还是在发展中。

三、未来的前景

前景这个事情不太好说，毕竟做芯片这事门槛高，周期长，竞争也大，国内厂商在芯片上相对较为落后，很多是依赖别人的技术的，比如架构，制造等等，反正还需要加油。

华为芯片是由华为旗下半导体公司海思（HiSilicon）负责研发的，公司于2004年10月成立至今，已逐渐成为行业的领导者。

华为芯片被用户所熟知的便是其旗舰手机所***用的麒麟系列芯片，凭借华为在5G技术上的领先，麒麟芯片也成为首个将5G基带集成到处理芯片中的半导体公司。

华为海思芯片业务概况

实际上，海思这些年来除了在智能终端核心处理器方面下了很深的工夫之外，从高速通信、智能设备和物联网到视频应用等方面，其HiSilicon芯片组和解决方案也已在全球100多个国家和地区得到验证和认证。具体如下：

• 无线通信领域，推出了具有LTE Cat.4，Cat.6，Cat.12 / 13，Cat.18，Cat.19，Cat.21，双SIM和双LTE（带有VoLTE）以及伪基站的Balong调制解调器。站防御技术领先于其他提供商，并且是第一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业发展的公司。
• 智能设备领域，推出的麒麟SoC能提供高性能、高能效和超智能的移动AI解决方案，创造卓越的用户体验。
• 数据中心领域，推出了基于ARM架构开发的鲲鹏（Kunpeng）系列服务器CPU处理器，该系列处理器具有出色的性能、吞吐量、集成度和能效，可广泛应用于大数据、分布式存储、ARM本机应用程序等场景，可满足数据中心的各种计算要求。
• AI 应用领域，提供全场景AI芯片组Ascend系列SoC，将AI从数据中心扩展到边缘和设备，为数据中心、边缘、消费设备和IoT场景提供AI计算能力，还提供全新的解决方案适用于安全城市、自动驾驶、云服务、IT情报、智能制造和机器人等创新用例。
• ***应用领域，发布了用于智能IP摄像机、智能机顶盒和智能电视的全球领先芯片，提供了端到端全4K产品和解决方案，专注于图像记录、解码和显示。
  
• 物联网应用领域，发布了PLC / G.hn / Connectivity / NB-IoT产品，以构建可靠、安全的渠道网络，以连接每个家庭和各个行业的数字设备。

总结

经过20多年的研究和开发，HiSilicon建立了强大的IC设计和验证技术组合，开发了先进的EDA设计平台，并负责建立多个开发过程和法规。多年来，HiSilicon已成功开发了200多个具有专有IPR的型号，并申请了8,000多项专利。海思半导体还与生态系统的全球领导者建立了战略合作伙伴关系，特别是在可靠的供应链中进行工程（晶圆制造）、[_a***_]和测试。