芯片制造需要机械类专业。
芯片一般是指集成电路的载体,芯片制造工艺流程步骤相对来说较为复杂,芯片设计门槛高。
芯片制造工艺流程步骤如下:
1.湿洗
2.光刻
3. 离子注入
4.干蚀刻
5.湿蚀刻
6.等离子冲洗
7.热处理
8.化学气相淀积
9.制作晶圆
10.晶圆涂膜
11.电镀处理
12.晶圆测试
13.封装
半导体可属于以下三个专业:
1、微电子专业。
本专业是由芯片设计关系最密切的专业,毕业以后主要到集成电路制造厂家、集成电路设计中心以及通信和计算机等信息科学技术领域从事开发和研究工作,想以后从事芯片半导体相关的工作,微电子学专业是首选。
2、材料物理专业。
这个专业看似和芯片关系不大,其实它主要学习的课程有材料科学基础、材料力学、电工电子学、材料热力学、量子力学、材料测试与分析技术、固体物理,以及半导体材料与器件物理。而且最后两门课是本专业学习的重中之重,所以材料物理专业也是与芯片关系非常密切的专业。
3、集成电路专业。
集成电路说白了就是半导体芯片,像华为这样的大型公司,每年都要录用大量集成电路专业人才。
半导体隶属于电子信息产业,属于硬件产业,以半导体为基础而发展起一个产业信息时代的基础。
半导体行业包括集成电路原消费电子通信系统光伏发电,照明应用,大功率,电源转换等领域。
半导体可以分为4类,集成电路分立器件,传感器和光电的期间,这4类可以统称为半导体器件儿,指导生产销售与半导体有关则称之为半导体行业。
半导体属于物理电子学专业。补充资料:物理电子学是电子学、近代物理学、光电子学、量子电子学、超导电子学及相关技术的交叉学科,主要在电子工程和信息科学技术领域内进行基础和应用研究。
芯片属于硬件。在电脑和智能设备中,有许多芯片也就是大规模集成电路,把许多晶体管电路集在硅芯片中就是IC,属于功能单一的芯片,cpu是中央处理器属于集成度非常高的芯片了,要想使它正常工作就需要软件的配合了,就是平常所说的编程,是视觉看不见的东西,就尤如人的思想一样,人的脑袋这个实物就好比芯片,思想就好比软件。
属于集成电路生产的起步阶段。类似于建立高楼大厦时候的建设图纸设计和施工图纸设计。
现在超大规模集成电路中最最关键的两个工序:一个是晶圆的生产;另一个是将设计好的集成电路刻蚀到晶圆上,这就是由光刻机完成。
一般来说,芯片制造和设计是分开的两大阶段。因此设计不属于制造阶段。
芯片设计和生产的流程大致是这样:
前端设计
架构设计
完成RTL设计后,可使用RTL代码进行功能仿真,验证其逻辑正确性。
后端设计
综合Synthesize(将RTL变成网表)
布局布线(生成带各种参数如延时、耗电)
最终生成版图,通常为GDS2格式。
完成后端设计后,可进行后仿真,验证其实现的正确性和功耗、性能等。
样片
将经过验证的版图发到厂家进行打样,生产一小批。并测试这一批样片,获得各项数据。
量产
进行批量生产。
综上所述,在设计流程中会有多次建模(系统级,RTL级,网表级,版图级)。
小结一下,可以说:
建模和设计都是集成电路制造的前置阶段,必须完成建模和设计才能进行批量制造。
芯片工程师好, 芯片工程师是一种偏硬件设计的行业,他这个行业主要是做一些硬件设计的工作,虽然也有关于程序的一些课程,但是他主要注重的是系统的底层逻辑。
程序员做的工作主要是软件上面的工作和硬件的工作,有着天壤之别,市面上的程序员很多,但是芯片工程师却并不多